2026 年美国芝加哥 PACK EXPO 国际包装展：智能包装重塑全球供应链末端效率

2026 年 10 月 18 日至 21 日，国际包装工业展览会（PACK EXPO International 2026）在美国芝加哥麦考密克展览中心举办，每日开放时间为 9:00-17:00。作为北美地区规模的包装行业盛会，本届展会以 “创新驱动包装未来” 为主题，现场全流程包装线动态演示密集，专业观众可直观对比不同方案的运行效率，商贸洽谈与技术验证同步开展。

本届展会核心数据：展览面积达 13 万平方米，汇聚 2600 余家参展企业，吸引来自 40 余个的 4.8 万名专业观众，其中采购决策者占比达 70%。客商结构覆盖食品饮料、医药、日化、电商物流等主要下游行业，同时包含包装设备制造商、包装材料供应商、系统集成商、检测技术服务商等全产业链主体，北美本土企业占比 68%，欧洲与亚太参展商数量分别同比增长 12% 和 15%。

技术创新方面，三大趋势引领行业发展：一是包装产线全面 AI 化，视觉检测、缺陷识别、参数自适应调节等 AI 功能成为中高端设备标配，整线运营效率提升 25% 以上；二是可持续包装技术规模化应用，可降解材料、轻量化设计、无胶封口、可重复使用包装系统等解决方案集中发布，纸浆模塑设备的成型精度与生产速度实现双突破；三是柔性包装线成为主流，模块化设计的包装设备可快速切换产品规格，适配小批量、多批次的柔性生产需求。赛道整体呈现 “智能化、绿色化、柔性化” 的发展特征，包装产业从单一设备供应转向全场景解决方案输出。

商贸对接环节，展会推出 “智能包装配对计划”，根据下游行业需求精准匹配供应商，开展首日意向合作金额就超 8 亿美元。从全球产业价值看，PACK EXPO 2026 集中反映了北美市场对包装效率与可持续性的双重要求，推动了智能包装技术与循环经济理念的深度融合，为全球包装企业布局北美市场提供了直接渠道，同时加速了包装技术在食品、医药等民生领域的应用落地，助力全球供应链末端效率提升。

来源：厦门孚锐会展有限公司 日期：2026 年 10 月 12 日